前往宜邦科技股份有限公司 新北市規劃4條交通路線地圖
- 搭乘公車路線抵達宜邦科技股份有限公司 新北市附近站牌
- 站牌:圓通路305巷站
242 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:西門)
橘2 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:秀山地區)
藍41 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
藍41延和 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
- 站牌:中和站站
242 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:西門)
201 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:捷運龍山寺站)
243 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:西門)
241 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:博愛路)
藍41 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
藍41延和 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
藍18 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:新莊)
- 站牌:雙和醫院院區站
藍41 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
藍41延和 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
- 站牌:雙和醫院(圓通路)站
242 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:西門)
橘2 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:秀山地區)
藍41 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
F513 - 中和區公所 (起:灰瑤 ⇔ 訖:秀山站)
藍41延和 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
- 站牌:雙和醫院站
橘9 - 指南客運 (起:錦繡 ⇔ 訖:雙和醫院)
橘5 - 臺北客運 (起:板橋 ⇔ 訖:捷運景安站)
F512 - 中和區公所 (起:自強國中 ⇔ 訖:捷運景安站)
933 - 指南客運 (起:三重 ⇔ 訖:動物園)
木柵-捷運新埔站(經埔墘) - 指南客運 (起:木柵 ⇔ 訖:捷運新埔站)
- 站牌:錦和中學站
F513 - 中和區公所 (起:灰瑤 ⇔ 訖:秀山站)
- 站牌:錦和高中站
201 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:捷運龍山寺站)
243 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:西門)
241 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:博愛路)
藍41 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
藍41延和 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
藍18 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:新莊)
- 站牌:力行里站
242 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:西門)
橘9 - 指南客運 (起:錦繡 ⇔ 訖:雙和醫院)
橘2 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:秀山地區)
藍41 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
F513 - 中和區公所 (起:灰瑤 ⇔ 訖:秀山站)
藍41延和 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
- 站牌:圓通路口站
橘9 - 指南客運 (起:錦繡 ⇔ 訖:雙和醫院)
橘5 - 臺北客運 (起:板橋 ⇔ 訖:捷運景安站)
橘2 - 臺北客運 (起:中和 ⇔ 訖:秀山地區)
藍41 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
藍41延和 - 基隆客運 (起:捷運海山站 ⇔ 訖:捷運永安市場站)
933 - 指南客運 (起:三重 ⇔ 訖:動物園)
- 搭乘大眾捷運系統抵達景安捷運站轉乘其他交通工具
- 搭乘台灣鐵路抵達板橋火車站轉乘其他交通工具
- 搭乘台灣高速鐵路抵達板橋高鐵站轉乘其他交通工具
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邦頎科技股份有限公司 · 廖宜彥 · 臺北市大安區敦化南路2段333號
廖宜彥, 臺北市大安區敦化南路2段333號, 邦頎科技股份有限公司, 統一編號: 43831808 Toggle navigation DATA GOV TW 資料 臺灣 公司 107年03月設立 107年03月變更 107年03月解散 ...
Bioteq - 首頁
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頎邦科技股份有限公司 - 台灣科學工業園區科學工業同業公會
產業類別:, 積體電路. 廠商名稱:, 中:頎邦科技股份有限公司. 英:CHIPBOND
TECHNOLOGY CORP. 統一編號:, 16130009. 公司地址:, 郵遞區號:30078 科學
園區:新竹科學工業園區地址(中):力行五路3號. 地址(英):NO. 3, LI-HSIN 5th RD.,
HSINCHU SCIENCE PARK, HSINCHU, TAIWAN, R.O.C.. 公司電話:, 03-5678788
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20年之久經營產品涵蓋有電腦通信攝影器材及其零件跟配件等等, 最近又跨足保養品
市場舉凡SKII, Anna sue, Estee Lauder 等.
頎邦科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司(一)公司簡介1.沿革與背景
公司成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為
提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代.
頎邦科技股份有限公司 - 104人力銀行
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二
類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位
。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸
塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績屢創新高。